Technologie

232 readers

0 users here now

founded 2 years ago

MODERATORS

lemy@lemy.nl

'TSMC wil packagingcapaciteit verhogen tot 3,7 keer met rechthoekige substraten' (tweakers.net)

submitted 2 years ago by tweakers@lemy.nl to c/technologie@lemy.nl

0 comments fedilink hide all child comments

TSMC bekijkt naar verluidt de mogelijkheid om rechthoekige substraten in te zetten voor het packagen van chips. Hierdoor moet de Taiwanese fabrikant in staat zijn om aanzienlijk meer chips per wafer te verpakken dan met conventionele ronde wafers.

no comments (yet)

sorted by: hot top controversial new old

there doesn't seem to be anything here